台积电日本3DIC研发中心于今年6月正式运营（来源：台积公司官方）

在先进制程芯片需求以及多次涨价的推动下，台积电二季度持续呈现高增长趋势。

7月14日消息，全球最大晶圆代工龙头、苹果芯片制造商台积电（NYSE:TSM）今天公布2022年第二季度业绩。

财报显示，以美元计，台积电二季度合并营收为181.6亿美元，同比增长36.6%，环比增长3.4%；净利润为85.04亿美元，同比大增76.4%，环比增长16.9%，为8个季度以来的最大增幅，超出市场预估的78.86亿美元；毛利率为59.1％；营业利润率为49.1%；净利润率为44.4%；每股盈余为9.14新台币。

台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭表示："我们第二季度的业务得到了高效能运算（HPC）、IoT和汽车相关需求的支持。进入2022年第三季度，我们预计我们的业务将得到我们行业领先的5nm和7nm技术的持续需求支持。"

具体来说，台积电季度财报主要以制程、产品类型两部分来进行营收分析。

制程方面，财报显示，台积电二季度EUV先进制程(7nm和5nm)营收接近90亿美元，占总营收比例达51%，环比扩大1%。其中，5nm制程晶圆出货量占公司总营收的21%（前季为20%）；7nm出货量占比为30%。而16nm和28nm营收占比分别为14%和10%。

按产品类型划分，财报显示，台积电HPC业务增长强劲，本季收入占比达到43%（前季41%），环比上涨13%；智能手机业务占比下滑，达38%（前季40%），环比微增3%；汽车芯片、物联网芯片业务则继续强劲增长，本季营收占比分别为5%、8%，均比一季度上涨14%。

14日下午财报电话会上，台积电总裁魏哲家表示，以美元计，2022年台积电营收可望达约30%以上的中位数（35%），优于先前预估的30%。未来几年，台积电可达成15%-20%的年复合增长率（CAGR），其中HPC是公司主要长期成长动能。

不过，魏哲家的这个预估似乎只能信一半。因为经济放缓及通胀飙升打击手机、汽车等产品需求，过了今年，整个半导体行业形势或没怎么乐观了。

在通胀、俄乌冲突以及消费疲软等冲击下，半导体产业兴起砍单潮。而且从市场方面来看，跟踪大型芯片制造商的费城证券交易所半导体指数在2020年至2021年间曾成倍增长，但今年已下跌近40%，远高于标准普尔500指数19%的跌幅。

因此，投资人十分关注芯片需求变动是否传导至台积电。

对此，魏哲家称，鉴于全球经济下行压力，台积电预计因客户将开始减少库存，2023年芯片需求将面临一个下滑周期，但整体下滑程度预计没有2008年严峻。预计2023年半导体库存修正需要数个季度。

魏哲家明确指出，消费类电子芯片如电脑及智能手机等需求疲软，客户下半年开始降低库存，预期仍需要几季时间才可回复到正常水准；而服务器与数据中心（指的是HPC）及车用芯片需求稳定。

他强调，半导体供应链库存过高的现象，需几季时间重新平衡至较健康水平，预计库存调整可能会持续到明年上半年。

台积电总裁魏哲家

此外，由于半导体设备供应问题，台积电将把部分2022年资本支出推迟到2023年。黄仁昭表示，预估公司2022年资本支出将更接近预测区间下限，约400亿美元，远低于此前宣布的高达440亿美元的支出。

今年6月17日，台积电首次公布采用纳米片晶体管的先进2nm（N2）制程技术，将于2025年实现量产。（详见钛媒体App前文：《台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界》）

对此，魏哲家今天表示，3nm于今年下半年量产，明年上半年将可贡献营收；2nm则将于2024年风险试产，预期于2025年量产。

根据天风国际分析师郭明錤今天在社交媒体上称，台积电将是美国芯片巨头高通（Qualcomm）在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商。他指出，此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。此外，苹果、英伟达、英特尔等公司也被传出，均提前预定了台积电3nm产能。

魏哲家说，相较过去几年，台积电目前地位更稳固，随着5nm、4nm及3nm等技术陆续量产，将扩大客户产品组合与潜在市场。

黄仁昭则强调，目前谈论3nm营收贡献占比言之过早，就新产能开出对营业费用影响，2023年初步看来约有1-2%营业利润率影响。

基于目前的业务前景，台积电预计，公司2022年第三季度销售额198亿美元至206亿美元，毛利率预计在57.5%至59.5%之间，营业利润率预计在47%至49%之间。

今年以来，台积电的股价已下跌约23%，最新市值达4083亿美元。